来源：上海证券报 近日，康宁（Corning）在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出了名为Glass Bridge（玻璃桥）的下一代玻璃光互连组件。该产品基于玻璃波导技术，目的是实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，主要针对共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装的应用。康宁方面的表述是，此方案是在玻璃内部建立光传播路径，以此减少传统光互连所需的多级器件和复杂的对准步骤，从而提升光互连密度并加强系统集成。
有业内专家指出，康宁推出的Glass Bridge光互连组件，并非通常意义上的可插拔光模块产品，而是深入到了CPO封装里比较基础但又可能越来越重要的层面：如何让光纤低成本损、高密度且可量产地接入光子芯片。这个举动或许意味着AI光通信的竞争焦点点开始转向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接以及CPO封装接口。
舒迪，东方证券研究所科技组负责人，通信、半导体首席分析师，对“玻璃桥”给出了这样的解释：“简单说，‘玻璃桥’是一个由玻璃构成的光连接器，作用是将光纤和光芯片直接‘桥接’起来。”在CPO架构中，光信号一般需要经历“光纤—光纤阵列单元（FAU）对准—光子芯片（PIC）”的多步骤耦合路径，其中FAU的精密对准被普遍当做关键工艺环节。
当前方案中，主要挑战在于“亚微米级对准精度与规模化装配之间的矛盾”。而玻璃桥试图通过在玻璃内预先设置光波导结构，使得光纤插入后能沿着设定的路径直接与PIC耦合，这样就能省去外部对准的步骤。这种结构实际上是把“光路设计从器件界面转移到了材料内部”。
一些市场观点认为，康宁推出玻璃桥是为了表明CPO相关产业链的重视点正在从光模块整机的性能提升，逐步转移到更深层次的光互连结构环节。这项技术所涉及的并非传统可插拔光模块的升级，而是光纤与光子芯片之间连接方法的系统性调整，重点在于提高耦合效率和通道密度，并改善大规模制造的条件。舒迪的看法是：“它说明AI光通信的下一轮竞争，可能不再只是围绕800G、1.6T光模块进行，而是开始关注玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口。”
康宁的“玻璃桥”并不局限于CPO应用，同样面向玻璃基板封装体系。康宁提出的技术方案表明，玻璃材料将同时用于先进封装载板和光互连结构的设计，以形成跨封装形态的技术配合。有专家透露，随着AI芯片算力的不断提升、HBM堆叠层数的增加，传统有机基板的物理性能已接近极限。玻璃材料因其高平整度、出色的尺寸稳定性、可调整的热膨胀系数及低介电损耗等特性，正在成为高端AI芯片封装的关键载板材料。2026年1月，英特尔发布了全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU，标志着玻璃基板正式从实验室走向产业验证。
行业数据揭示，预计到2026年，全球先进封装市场的规模将达到587亿美元，年增长近一倍。同时，玻璃基板作为新型封装材料方向之一，正成为增长最快的细分赛道。据Yole Group的预测，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%，在AI芯片封装应用中的增长率可能达到33%。
尽管康宁“玻璃桥”面市后，A股市场上玻璃基板及CPO光互连相关概念股出现明显联动，多股走势强劲。但从产业链实际参与情况来看，各公司所处的环节和受益路径各不相同。在直接合作方面，京东方A被市场普遍认为是较为明确的参与方之一。公司早在2022年就与康宁建立了合作关系，共同研发玻璃基板领域的新产品。
