7月2日，京东方在其举办的2026年投资活动上分享了公司在玻璃基封装载板、钙钛矿以及光互连等创新业务领域的新动态。此次会议，京东方的玻璃基封装载板业务实现了大规模的市场展示，这属于首次。活动现场，京东方展示了多种样品，包括板级玻璃通孔、高深宽比GlassCore、板级玻璃载板以及玻璃载板unit等。董事长陈炎顺在会上表示，京东方将持续以玻璃基加工技术为核心，把积累数十年的显示产业经验推广到AI应用及赋能、光电互联、高端先进制造等多个场景。“我们将深度联合产业链伙伴，让玻璃基的产业生命周期变得更长，更深入，更透彻，助益企业未来三十年的增长。”陈炎顺补充说。
玻璃载板的测试结果令人鼓舞。随着AI算力芯片向着更大尺寸、更多芯片集成的方向发展，市场对封装载板提出了更高的标准。玻璃基封装载板因其低热膨胀系数、高杨氏模量、高速传输低损耗等特点，被视为新一代封装技术的核心材料，吸引了台积电、英特尔等全球主要企业进行重点布局并计划进行量产。据Yole和富士机构的预测，到2030年，高性能封装载板市场的规模将可达1000亿元，年复合增长率预计将超过10%。
京东方于5月20日公布，将与康宁在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个应用领域进行合作。公告一出，市场对此反应热烈，众多机构对该业务方向对京东方进行了密集调研。此外，京东方股票的交易量也显著提升，公告发布后，日交易额多次超200亿元。截至7月2日收盘，京东方A的交易额接近500亿元，股价创下自2008年来的新高，涨幅超过115%。
在活动中，针对市场高度关注的玻璃基封装载板业务，京东方高级副总裁、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光详细介绍道，从裸玻璃投入到植球出片，整个产线已实现连续运行，综合数据显示，京东方的玻璃基板相关工艺在六个重要维度——通孔质量、填铜工艺、增层能力、布线精度、翘曲控制和可靠性验证——均取得了领先行业的发展。
根据京东方先前披露的信息，公司已制造出大尺寸高层数的玻璃基载板样品，并已向部分客户交付。一些客户已通过概念验证并进入技术测试阶段，同时在今年上半年实现了相关工艺的全链条贯通。目前，京东方已建立一条8英寸试验线和一条标准规格510mm×515mm的中试产线。徐晓光透露：“当前玻璃载板的性能已通过验证，与客户合作的上芯片贴装测试结果到目前为止相当乐观。下一步，我们将推进芯片模组与PCB板的联合测试，完成从芯片到系统级封装的完整链条验证。”
通过与康宁的合作，京东方的业务正迈向实质性阶段。一直以来，京东方作为国内显示面板行业的领军企业，其估值与面板周期紧密相关。然而，根据近期国内外发布的研报和股价表现来看，资本市场对京东方的估值逻辑正在发生转变。多家机构认为，除传统显示业务外，玻璃基封装载板、光互连等新兴创新业务将为公司带来巨大的发展潜力。“这次与康宁的合作，已不再是简单的产品采购，而是聚焦于AI信息时代下，玻璃基全新的技术创新与应用拓展。”陈炎顺进一步解释。
7月3日，京东方发布的投资者调研纪要显示，公司与康宁的合作已进入实质性阶段，通过体系化的机制保障项目落地，目前已发布五个项目目标并启动相关工作，未来将按季度确认项目进展，不断优化合作模式。康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯指出，康宁与京东方正在基于双方的优势，探索玻璃基板相关领域的合作机会。随着AI等新兴应用推动先进封装技术的发展，双方希望结合康宁在玻璃材料创新方面的专长，以及京东方在先进制造领域的实力，共同寻找相关技术与应用的发展机遇。双方计划结合各自在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专业，在玻璃基封装载板、光互连应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升整体效能。
