郑州高新区和中科粉研（河南）超硬材料有限公司于6月26日达成合作协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地在此间宣告动工。此基地标志着国内首次实现第四代半导体材料全产业链布局，为河南在全球具有独特优势的超硬材料产业体系补全了重要一环。
第四代半导体材料核心采用金刚石、氧化镓等超宽禁带材料，其禁带宽度大、击穿电场高、热导性能出色，在AI芯片、5G/6G通讯、电子散热管理、新能源汽车以及生物医药等应用领域中具备无法替代的潜力，被称作“终极半导体材料”。
此次合作建设的生产基地，将利用中科粉研拥有的全球首条LPPHT微纳米金刚石产线技术基础，为第四代半导体核心材料的自主研发、生产及规模化制造奠定牢固根基。中科粉研作为国内率先实现金刚石CVD设备、晶体生长、外延层制备、微细加工直至先进封装基板的垂直整合型高科技企业，由中南大学参股运营，致力于成为“国际顶尖的金刚石功能材料系统制造企业”。
过去一年，河南企业家陈泽民投资中科粉研并出任董事长，使这一项目备受瞩目。陈泽民在签约仪式上表示，新基地的建立将助力微纳米金刚石从实验室阶段进入大规模工业化生产，项目总投15亿元，拥有500台MPCVD设备用于生产2-4英寸单晶晶圆，以及50条LPPHT产线制造微米/纳米级球形金刚石。按照计划，今年年底前200台MPCVD将投入使用，三年内实现年产值30亿元，为“中国芯”提供关键材料供给。此外，中科粉研将与中南大学联手，在基地内建立首个国家级金刚石科技博物馆。
新生产基地将与已启用的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”协同运作，构建起“基础研究—技术突破—成果转化—量产扩能”的完整创新链。目前研发中心正聚焦MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶培育、器件集成等技术难点，推动郑州高新区快速形成第四代半导体材料产业集群，助力河南从“金刚石生产大省”转型为“高端功能材料强省”。
