港交所官网披露信息，A股主板企业景旺电子（SH603228，股价67.78元，市值668.53亿元）于7月3日再次向港交所递交H股发行上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际担当联席保荐人。此乃景旺电子继2026年初首次递表之后的再次冲刺。
招股书（草拟版本，下同）引用行业咨询机构的研究数据，表明景旺电子在汽车电子印制电路板行业稳占领先位置。根据2025年营收核算，该公司在全球汽车电子PCB（印制电路板）市场占有率达到10.6%，位列全球首位。另一方面，公司在通信与数据基础设施领域的收入增长势头强劲，2026年前四个月的该板块营收为8.33亿元，占总营收的比例增至15.6%。
《每日经济新闻》记者（简称每经记者）观察到，景旺电子报告期内利润在2026年前四个月同比减少了25.3%，而且核心产品刚性印制电路板的毛利率趋于下降。此外，公司与参股企业股东立讯精密（SZ002475）间频繁发生大额关联交易。
核心产品毛利率不断下滑，净利润同比有所下降
招股书反映出，景旺电子在报告期实现营收稳步增长。2023年~2025年及2026年1月~4月（简称报告期），公司的营收分别为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元和53.41亿元，今年前四个月的营收超越了2025年同期的45.34亿元。
尽管营收持续扩大，但公司净利润指标近期面临挑战。2023年~2025年，景旺电子的年度利润分别为9.11亿元、11.6亿元和12.44亿元。但是在2026年前四个月，公司利润为3.17亿元，比起上年同期的4.24亿元降低了25.3%。
图片来源：景旺电子港股招股书
利润的降低主要源自核心产品毛利率下滑以及上游原材料成本上升的双重压力。报告期内，景旺电子的综合毛利率逐年降低。报告期内，公司的综合毛利率分别是23.2%、22.7%、21.6%和18.7%。同时，公司的净利率也显现出下滑趋势，自2023年的8.5%降至2026年前四个月的5.9%。
就具体产品结构来说，刚性印制电路板构成景旺电子最主要营收来源。2026年前四个月，RPCB（刚性印制电路板产品）创造了35.68亿元的收入，占总营收的66.8%。但该核心产品的毛利率报告期内明显减弱，从2023年的22.5%降到2024年的21.8%，到了2025年进一步降至17.7%，在2026年前四个月降至10.8%。
图片来源：景旺电子港股招股书
在刚性印制电路板的细分产品中，MLPCB（多层印制电路板）作为公司最大单一产品线，其盈利能力有所减弱。报告期内，多层印制电路板的毛利率从2023年的22.6%持续下滑至2026年前四个月的9.7%。
更多来看，高密度互连印制电路板（HDI PCB）产品的毛利率在2023年为1.5%，2025年达到20.8%，但在2026年前四个月回到12.2%。相比之下，FPC（柔性印刷电路）的毛利率变动不大，从2023年的10.8%上升至2026年前四个月的16%。
景旺电子生产印制电路板的关键原材料包括覆铜板、铜箔和铜球等，报告期内，公司的原材料费用分别是49.95亿元、59.19亿元、73.59亿元和27.29亿元，占同期销售成本的比例分别为60.4%、60.5%、61.4%和62.9%。
国际大宗商品市场铜价的起伏直指公司的制造成本。招股书显示，2025年全球平均铜结算价格是每吨9944.9美元。景旺电子指出，铜价的波动深刻影响着PCB成本结构。
当前情形下，2026年前四个月，景旺电子的销售成本总计43.4亿元，占收