单日大跌超13%！301511抛出28亿元定增方案，加码AI铜箔赛道

7月6日晚上，德福科技（301511）公布了向特定对象发行股票的计划。公司这次融资的最高额度为28亿元，资金将主要用于人工智能高端电子电路铜箔项目，并且还要补充流动资金。

在二级市场，德福科技6日的收盘价为132.30元/股，下跌了13.59%。另外，公司当天进行了一笔大宗交易，成交了50万股，成交总额6516万元，成交价为130.32元，比收盘价低了1.5%。

公告里说明，这次的核心投资项目是年产5万吨的人工智能高端电子电路AI铜箔项目。这个项目的总投资是22.5亿元，计划筹集资金19.8亿元，将由公司的全资子公司琥珀新材来负责执行。项目建成之后，公司将新增每年生产5万吨高端电子电路铜箔的能力，产品会包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端种类。产品的最终用途将精确指向AI服务器、高速交换机、光模块等目前算力核心的赛道，直接配合全球AI基础设施建设带来的上游材料需求增长。剩余的募集资金将用来补充公司日常经营的流动资金，让整体的财务结构得到优化。

这次发行还需要经过公司股东会的批准、深交所的审核以及证监会的注册同意。

在业绩方面，德福科技2025年实现营业收入124.37亿元，同比增加了59.33%；归属于母公司股东的净利润为1.13亿元，同比增加了145.91%。2026年第一季度，公司实现营收43.38亿元，同比增加了73.47%；归属于母公司股东的净利润为1.47亿元，同比增加了708.90%。业绩的增长主要是因为铜箔销量同比大幅提升，同时产能利用率的提高使得单位生产成本明显下降。

信息来源：大众证券报