每经记者｜吴泽鹏 每经编辑｜陈俊杰
最近MLCC（多层片式陶瓷电容器）在A股市场的关注度明显上升，风华高科（SZ000636）、三环集团（SZ300408）这些行业龙头企业，股价都出现了可观的上涨。
风华高科公司 图片来源：每经记者 吴泽鹏 摄
7月4日，《每日经济新闻》记者跟随“活力中国调研行”采访团去了位于广东肇庆的风华高科。在该公司祥和工业园冠华分公司MLCC生产线上，隔着参观通道的玻璃窗可以看到，各种精密设备正在高速运转。那些薄得像蝉翼一样的陶瓷薄膜，在自动化产线上经历流延、叠层、烧结、切割等流程，最后变成了比芝麻还要小的小电容器。公司里有负责人表示，一个MLCC的完整生产包含14个步骤。
MLCC被称为“电子工业大米”，在电子电路中扮演着不可或缺的角色。一部智能手机需要用到上千颗，一台新能源汽车更是要用掉数以万计的MLCC，而一台先进的AI（人工智能）服务器柜机，所需MLCC数量超过40万颗。
国产技术的进展：从材料到设备，一步步攻克难关
“大家都知道芯片研发挑战大，其实被动元器件的技术攻关难度一点不输芯片——特别是高端MLCC涉及到的材料工艺，长期以来被海外的大公司把持。”风华高科党委委员、副总裁曹秀华向记者谈道。
从全球竞争来看，MLCC行业明显是几家大公司垄断的格局。据国信证券报告里的数据，到2024年，全球MLCC市场前五的公司（村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷）一共占据了77.3%的市份额，村田一家就占了31.8%。在容值产品方面，村田的市场占有比例大约在50%到55%，韩国三星电机占据25%到28%，国内的企业占比不到2%。AI服务器用的特殊料号，现在主要是村田、三星电机、太阳诱电在主导，一部分特别高端的规格几乎都被村田和三星电机掌管着。
即便这样，国产化已经在部分领域取得进展了。据了解，风华高科已经能自产自研高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料这八大关键主材；并且和国内设备制造企业一起，完成了十多个关键生产设备的国产化。
曹秀华提到，公司电容介质层厚度已经从过去的2微米提升到了0.6微米。“MLCC工艺技术的进步是一个系统性升级的过程，每一次技术的更新换代，都离不开核心材料、关键设备、精密制造技术的全面革新。”
从产业布局来看，国内的四大民用MLCC制造企业全部集中在广东，形成了明显的产业集群优势。作为广东省基础电子元器件产业链的“链主”企业，风华高科的作用不仅仅是生产，公司还主动把供应链向上下游开放，推动材料商和设备商一起攻克技术难题。
比如核心材料钛酸钡粉体，它对于电子陶瓷元器件行业来说非常重要，被称作“电子陶瓷工业的支柱”。
原材料展示 图片来源：每经记者 吴泽鹏 摄
记者通过采访了解到，以前高性能钛酸钡几乎都要依靠进口。但现在，随着技术的提高，国产替代的进程在加快，越来越多的国内生产陶瓷材料的企业涌现出来。
根据东莞证券的报告分析，全球MLCC陶瓷粉体市场的前五大公司占了81%的份额，这些公司主要来自日本和美国，其中日本堺化学占28%。在高端领域中，日本企业的钛酸钡平均粒径可以做到100纳米以下，而国内企业的稳定量产粒径大概是120纳米左右。
技术还在进步：高端产品与国际水平仍需提升
尽管国产化取得了一些成就，但是和先进水平相比，还存在着差距。
东莞证券的报告引用了数据，说2025年中国大概要进口2.56万亿颗MLCC，金额达到近62亿美元，进口单价大约是2.41美元/千颗，而出口单价只有2.11美元/千颗，显示出“进口高端、出口中低端”的结构性问题。虽然国内占据了全球超过50%的MLCC市场需求，但在高端产品的自给率还不到10%。
高端产品差距的另一方面体现在叠层技术上面。了解到，MLCC要提高其电容量，除了改进陶瓷材料外，还能通过减少介质厚度、增加叠层次数来实现。目前日本企业可以在单层0.5微米至0.6微米的薄膜介质上实现1200层叠层，村田的最高纪录达到了1600层。