美光科技和三星电子都是全球存储产业的领头羊，但市场对于两家公司财报的反应却呈现出明显差异。
6月底，美光公布的财报数据十分亮眼，净利润、营收、现金流等多项关键指标均大幅超出市场预期。其中，毛利率更是高达84.9%，一跃成为美股科技股中的领头羊，同时也是全球半导体周期历史上的最高纪录，直接印证了存储产业的高Beta特性。
三星的财报同样表现出色，第二季度营业利润达到了89.40万亿韩元，同比增长了1810%。换算成人民币，相当于二季度平均每天净盈利高达43.6亿元，使其成为全球最赚钱的公司之一。
平均每天43.6亿元意味着什么？这一数字已经超过了A股市场绝大部分上市公司一年的净利润总额！
不过，问题也随之而来。
三星预计2026年全年的营业利润约为300万亿韩元（约合2000亿美元），这一数字超过了公司过去40年半导体业务累计利润的总和。不仅如此，第三季度还计划将DRAM价格上调20%，而一季度已经上涨了90%、二季度预计将上涨50-60%。
简而言之，三星手握定价权，但下游客户可能面临资金压力，市场对于这种程度的垄断是否能够持续表示担忧。加之Meta出售部分算力，引发了全球众多机构对AI资本开支和云服务厂商预期的审慎态度，存储产业的周期性盈利能力和供需比极有可能已经接近“峰值”。
这个“峰值”并非指存储价格见顶，也不是盈利可能见顶，而是指两者的增长趋势可能已经接近最陡峭的阶段。
因此，市场的兴奋情绪有所降温，转而关注产业订单、利润传导相对滞后的半导体设备和材料。这也解释了为何先进封装等半导体设备、硅片等半导体材料能够逆市上涨的深层原因。
对于芯片制造商而言，建设晶圆厂的资本支出中有70%-80%将用于购置光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、量测检测等晶圆厂设备。厂区建成后，日常运营成本则包括硅片、光刻胶、电子特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等材料消耗品，需要持续采购。
在当前周期中，全球晶圆厂围绕先进制程、先进封装、HBM、DRAM、3DNAND等方向加速产能扩张和技术革新，不断推动刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测、清洗等关键设备的需求增长。
根据SEMI发布的2026年Q2预测报告，2026年全球300mm晶圆厂在存储领域的设备投资预计将首次突破500亿美元，同比增长29%达到520亿美元，预计到2027年将进一步提升11%至570亿美元。
从地区分布来看，SEMI预计中国大陆2026至2028年300mm半导体设备的支出将达到940亿美元，位居全球首位，占全球总支出的25%。按品类划分，逻辑/微处理器领域的支出金额预计达到1750亿美元，存储板块则以1360亿美元的总支出位居第二。
在半导体材料方面，今日大幅上涨的硅片在九大类晶圆制造材料中占比高达30%，是晶圆制造过程中消耗最大的材料。其下游客户涵盖晶圆代工厂和IDM厂商，终端应用则涉及AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等多个场景。其中，HBM由于晶圆堆叠、良率限制以及更大的芯片尺寸，同等容量下硅片的消耗量是传统DRAM的三倍。
在需求持续增长的双重推动下，行业呈现量价齐升态势，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头企业同步发布涨价通知，标志着年内第二轮提价周期的开启：12英寸常规硅片价格上涨5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅高达18%–22%，年内两轮提价累计涨幅超过15%，涨价力度较大。
此外，还有受限于中东进口的全球稀有战略资源氦气、我国对日钨粉实施出口限制从而抢占日韩市场的六氟化钨等材料子领域，同样在周期内展现出较高的弹性。
目前国内晶圆厂扩产已与设备和材料的国产替代形成高度协同效应，7月或将有接连不断的业绩催化事件和C鑫上市的消息。存储产业的美好前景并未消失，仅是更多地向确定性更强的上游转移。
来源：三好金融民工
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