咱们国家开始对三星和海力士构成制约了？
确实是这样，最近 A 股市场重新鼓吹起一种名为“六氟化钨”的物质，国内相关股票连续多日上涨。
世超好奇搜索了一下，发现这是一个波及整个半导体行业的“供应中断风波”，引发了一系列后续影响。
事情并非突如其来。
早在今年初，韩国的供应商就宣布将六氟化钨的供应价格上调 70% 到 90%。
到了 4 月初，价格飙升直接变成了“停止供货”的局面。
据韩媒 The Elec 报道，日本的关东电化和中央硝子这两家六氟化钨供应商，向三星电子和 DB HiTek 等芯片制造商发出最后通牒，称六氟化钨的供应可能停止，现有存货只够供应 5 月和 6 月，下半年就毫无办法了。
不过话说回来，这个消息在传播过程中变成了这两家公司从 7 月 1 号起“彻底关闭”六氟化钨的工厂，这个说法世超并未找到任何官方公告证实。
不过，尽管“彻底关闭”的消息不可靠，但日本的六氟化钨确实供应不上了。
这一切，都是因为咱们限制了钨的出口。
在讨论具体的断供原因前，先简单了解下六氟化钨是个什么东西，估计很多人对它并不熟悉。
简单来说，这是一种特种气体，具备毒性和强腐蚀性，听起来像是生化威胁品，但在高端半导体制造里，没了它就无法进行。
芯片制造涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个步骤，六氟化钨在薄膜沉积，特别是钨化学气相沉积工艺中是核心材料。
当前先进制程，不论逻辑芯片还是堆叠数层达到几百层的 3D NAND 存储芯片，里面都密密麻麻布满了数百亿晶体管。将晶体管连接起来使其通电，需要在仅几纳米宽的孔洞内铺设金属线。
做法是将六氟化钨气体和氢气一同送入反应室，升温至 300°C 到 450°C 左右。
高温条件下，这两者发生还原反应：氢气夺走氟原子，变成氟化氢气体离开，剩余的金属钨逐层沉积在晶圆表面的孔洞和沟槽数据。最终形成钨薄膜，填补接触孔使底层的晶体管真正连接上电源。
然而，并非所有六氟化钨都能直接使用。
钨薄膜的形成依赖六氟化钨与氢气的还原反应，如果六氟化钨气体中含有其他微量金属元素或颗粒杂质，这些杂质会跟随钨沉积，影响良率。
因此，业界对六氟化钨的纯度标准极为严格，通常用“N”（Nine的缩写，代表纯度级别）来评定。
5N 级别（99.999%）的六氟化钨算是高纯度，但在 3nm 逻辑芯片或 3D NAND 存储芯片中，纯度要求至少达到 6N。
这次发出断供预警的关东电化和中央硝子这两家日本企业，正是高纯度六氟化钨的主要供应商之一。
但尴尬的是，日本的技术在提纯方面存在局限，生产六氟化钨所需的高纯度钨粉难以获取。
许多人可能不知道，中国的钨矿资源储量超出全球总量的一半，储量、产量及出口量均位居世界第一。
我国不仅资源丰富，还拥有完整的产业链，以厦门钨业和中钨高新为例，能够稳定生产 6N 高纯度钨粉，其中厦门钨业是全国最大的钨粉出口商。
时机巧合的是，自去年 2 月起，中国对包括钨在内的两用物品实施出口管控。今年 1 月，特别针对日本加强了出口限制。
世超去海关总署查询了钨粉对日出口数据，结果惊人，今年 2-4 月的出口量是零。
这一系列措施直接击中了要害。
不过，面对一些报道中关于“彻底关闭”的言论，世超觉得这个说法过于夸张了。
日本虽无钨矿资源，现在也买不到钨粉，但需要用到钨的领域广阔，不可能坐视不管。
可以讲，日本现在转变方向注意废旧材料回收。
数据显示，今年 3 月，日本从美国进口的钨废料同比增加了约 10 倍。三菱材料还