每经记者：蔡 鼎 每经编辑：魏官红
景旺电子（SH603228）近期再次向港交所递表，寻求H股发行上市，中信证券、美银证券、国联证券国际担当联席保荐人。这是该公司继2026年初首递后的再次申请。
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招股书草拟版提供的数据显示，景旺电子在汽车电子印制电路板行业处于领先地位。以2025年营收算，公司在全球汽车电子PCB市场占有10.6%的份额，位居榜首。通信与数据基础设施业务收入在增长，2026年前四个月达8.33亿元，占总营收比例提高到15.6%。
每经记者留意到，景旺电子在报告期内利润同比出现超过25%的下滑，核心产品刚性印制电路板的毛利率也趋于下降。此外，与参股公司股东立讯精密（SZ002475）之间有着频繁的大额关联交易。
利润下滑
招股书数据揭示，景旺电子在报告期营收持续上升。2023年至2025年及2026年1月至4月期间，公司营收分别为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元和53.41亿元，今年前四个月的营收规模超越2025年同期45.34亿元。
但营收增长并未带来净利润提升，指标呈波动走势。2023年至2025年，公司实现年度利润9.11亿元、11.6亿元及12.44亿元。然而，2026年前四个月利润仅为3.17亿元，比上一年同期减少25.3%。
利润减少主要源于核心产品毛利率降低和原材料成本上升两大因素。报告期综合毛利率逐年下降，分别为23.2%、22.7%、21.6%和18.7%。净利率指标也从2023年的8.5%降至2026年前四个月的5.9%。
刚性印制电路板是景旺电子最主要的收入构成。2026年前四个月，RPCB产品贡献收入35.68亿元，占比66.8%。该核心产品毛利率在报告期内显著下滑，从2023年的22.5%降至2024年的21.8%，2025年进一步跌至17.7%，前四个月降至10.8%。
MLPCB（多层印制电路板）作为最大单一产品线，盈利能力出现缩减。报告期内，该产品毛利率从2023年的22.6%降至2026年前四个月的9.7%。
高密度互连印制电路板（HDI PCB）产品毛利率经历波动，2023年为1.5%，2025年曾增至20.8%，但2026年前四个月降至12.2%。相对稳定的是FPC（柔性印刷电路）产品，毛利率从2023年的10.8%上升至2026年前四个月的16%。
景旺电子生产印制电路板的关键原料包括覆铜板、铜箔与铜球等，报告期内原材料成本分别为49.95亿元、59.19亿元、73.59亿元和27.29亿元，占销售成本比例在60.4%至62.9%之间。
国际铜价市场波动直接影响公司生产成本。招股书指出，2025年全球平均铜结算价格每吨达9944.9美元。公司强调了铜价变动对PCB成本结构的重要性。
此背景下，2026年前四个月销售成本增至43.4亿元，占收入比例爬升至81.3%，进一步紧缩了毛利空间。
客户重叠供应
市场拓展中，景旺电子客户与供应商集中度在报告期内倾向上升。