仕佳光子拟定增募资不超28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

《科创板日报》7月15日电（记者 黄修眉）仕佳光子于7月15日晚间发布公告，公司计划向特定对象发行A股股票，计划募集资金总额不超过28亿元。

在扣除发行费用之后，拟将资金用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目，以及补充流动资金。

河南仕佳光子科技股份有限公司是该项目的实施主体，建设地点选在河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，项目建设周期设定为3年。

该项目总投资金额为7.67亿元，投资内容涵盖了场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等方面。项目的主要目的是提高公司高速AWG芯片及光互连组件的生产制造、封装耦合、检测筛选，以及可靠性验证的能力。

仕佳光子在上述预案中说明，公司目前高速AWG芯片及光互连组件的产能利用率已经很高，现有的产能无法完全满足下游客户持续增长的交付需求。

在本次募投项目中，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目和高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目将进一步提升公司在无源光芯片、光组件及高密度光互连领域的产品能力；而连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目则有助于增强公司在高功率有源光芯片及封装产品领域的产业化能力。

通过本次募投项目的建设，仕佳光子将进一步加强AWG芯片、FAU、MT-FA、CW DFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC 等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证，以及批量交付能力。

仕佳光子同日（7月15日）晚间还发布了《未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》公告，公司决定采取现金、股票、现金与股票相结合的方式分配股利。

如果具备现金分红条件，公司应当优先选择现金分红进行利润分配；在足额提取盈余公积金之后，每年以现金方式分配的利润不会少于当年实现的可分配利润的10%。

截至7月15日收盘，仕佳光子最新股价为146.7元/股，最新总市值为663亿元。