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上周五（7月17日），A股三大指数遭遇重挫。创业板指大跌7.15%，科创50指数下跌7.12%，深证成指下挫5.4%，上证指数也下跌了3.05%。沪深300指数跌幅达到3.6%。在成交量方面，沪深两市仅405只个股上涨，而4758只个股下跌，合计成交额为2.65万亿元，相比前一交易日放量了约2514亿元。主力资金净流出1568.77亿元，电力、国有大型银行等少数板块实现资金净流入，而电子和半导体板块的净流出居前。在题材方面，电力行业、电力供改等逆势走强，多股涨停。相反，CW激光器芯片、EML光芯片等芯片相关题材跌幅超过了12%，成为市场领跌板块。
今日，A股十大人气热股包括：九安医疗、共进股份、长电科技、新易盛、铜冠铜箔、哈药股份、智度股份、立新能源、金牛化工、星网锐捷。
华天科技、京东方A、华银电力、德明利、东方财富等股票也受到市场关注，热度靠前。
关于九安医疗，公司披露了上半年归母净利润的大幅增长，但增长并非来自医疗器械主业，而是主要得益于科创投资领域的布局收益。特别是旗下资本多轮跟投、以上市公司主体领投的AI大模型企业月之暗面，带来的标的估值上涨收益。市场将九安医疗与AI医疗方向关联，形成了业绩与AI题材的双重催化。不过，公司也提示了概念炒作、大模型估值回落等多重风险。
共进股份具备F5G、WiFi6概念属性，公司在数据中心交换机、OCS等AI算力相关业务上有布局，通过ODM代工Arista交换机，间接切入了海外英伟达算力集群供应链。此外，华为Atlas 950对交换机/算力板块的催化、华为全联接大会的行业预期，以及公司从传统通信厂商向AI算力网络核心服务商的转型基本面变化，都为其带来了关注。
长电科技作为国内首位、全球第三的半导体封测龙头，背靠国家大基金持股背景，掌握HBM、2.5D异构集成等高端封装技术，先进封装营收创下历史新高。在AI算力浪潮中，长电科技具备显著的卡位优势。公司披露上半年归母净利润预计同比增长63.48%至101.70%，同时，行业周期反转、AI算力需求爆发等多重催化因素也发挥作用。业绩落地后，半导体板块内部出现资金分歧，但长电科技凭借稳固的行业地位、过硬的基本面与高流动性，引发了市场对其后续发展逻辑、资金走向的广泛讨论。
新易盛作为涵盖共封装光学(CPO)、芯片概念的全球第二大高速光模块龙头，已进入全球所有头部AI巨头的供应链。1.6T光模块订单情况良好，LPO方案全球市占率达75%。公司发布上半年归母净利润同比增长77.56%—102.93%的预增公告。受外部因素影响，相关动态在市场上引发了广泛讨论。
铜冠铜箔因为AI服务器、高端PCB领域需求放量，高频高速铜箔市场呈现供不应求的态势。公司聚焦头部客户需求，该类高附加值产品销量增长、占比提升，加上内部降本增效，发布上半年归母净利润同比预增486.49%-543.70%的公告。其生产的超低轮廓HVLP铜箔是英伟达新一代服务器主板的刚需基材，同时兼具国产替代政策支持与原料一体化等竞争壁垒。围绕其业绩增长的可持续性、题材热度、同行远期扩产压力等话题，也引发了市场讨论。
哈药股份披露了上半年净利润预增46%-68%的业绩预告。作为老牌OTC医药龙头，公司拥有118个基药目录品种，并布局了创新药与化学制药双赛道，具备流感、医药电商相关概念，叠加中医药政策催化。市场存在资金从高位科技板块向低位医药板块切换的逻辑，公司此前长期处于低位冷门状态。这些因素都引发了市场对其资金逻辑、估值合理性的广泛讨论。
智度股份布局了NFT、Web3.0概念，作为国内华为鲸鸿动能铂金级广告代理商，深度绑定鸿蒙及端侧AI手机生态。在网信办端侧AI大模型备案落地、AI手机即将集中发布的行业背景下，相关板块热度持续，引发了市场对其AI应用商业化、数字经济与传媒科技融合方向的广泛关注。不过，公司过往曾因涉嫌蹭元宇宙热点收到深交所关注函，还存在高管集体出逃、股东内斗等问题。
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