7月17日，光莆股份（SZ300632，股价15.51元，市值47.33亿元）发布公告，称其总投资额超1.84亿元的募投项目——“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的预定可使用状态日期，由原定2026年7月25日顺延至2028年6月30日。
《每日经济新闻》记者留意到，公司在2025年4月23日公布的年度报告中提及，此项目已“建成投产”。同年5月15日，公司发布的投资者关系活动记录中，高管在回应投资者提问时，也确认项目“已在2025年顺利建成”。
一个已经宣称建成投产的募投计划，却在原定完工日前夕宣布延期两年，这令人颇感意外。7月20日，光莆股份工作人员向记者解释，“建成投产”与“项目延期”之间并不存在矛盾。
募投项目投产后的延期情况
光莆股份准备延期的“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”，实际上是在2024年7月后新增的核心募投项目。
那时，光莆股份在考虑了宏观经济的变动及市场环境后，把原“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”中未使用的募集资金和累计收益，转而用于传感器产业和海外基地的扩张。
根据当时的变更公告，“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”由光莆股份全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司负责执行，项目选址厦门翔安光莆产业园。项目整体投资总额约1.8亿元，其中计划使用的募集资金额为1亿元，原定建设时长为两年。
按照时间推进，该项目预计能在2026年7月25日达到预定可使用状态。
在此之前的一系列公告中，光莆股份多次透露出项目进展顺利的好消息。2025年4月发布的《2025年度董事会工作报告》及年报里，公司明确指出：“募投项目‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’顺利建成投产，为接下来承接众多新订单、持续开拓新客户群奠定了稳固的产能基础。”
同年5月15日，公司在举行的投资者网上业绩说明会上，对于投资者询问的各大项目何时盈利的问题，董事长林国彪及公司高管团队明确回答：“厦门‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’和‘海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目’均已在2025年顺利建成。”
不过，就在原定计划到期日（2026年7月25日）来临前，情况发生了转变。7月17日，光莆股份第五届董事会第十五次会议批准了延期决议，宣布将项目达到预定可使用状态的日期延长近两年，变为2028年6月30日。
延期公告中披露的财务信息显示，截至2026年6月30日，该项目拟投入的募集资金约1.06亿元，已签订合同金额达约7200.39万元，实际已经动用的募集资金为5663.88万元，剩余未使用的募集资金支付金额为1536.51万元。
解释称因评估付款等因素
面对“已建成投产”与“延期两年”间的差异，自然引出疑问：一个已经在供应产品的投产项目，为何仍需延期到2028年？
针对此次募投项目延期的具体理由，光莆股份在公告中说明：“核心车间和主要产品工序已稳定投产，在产能提升过程中。由于光电集成器件先进封装工艺技术持续进步、新市场不断出现⋯⋯公司仍需依据新增市场及部分客户需求改进部分工艺，对部分生产线设备进行重新规划。”
光莆股份公告表示，考虑到优化升级的设备从设计到采购安装、验收直至稳定运行，需要一定的时间，因此决定延长项目期限。
当日，《每日经济新闻》记者联系到光莆股份。在交流中，公司的工作人员讲述了此次“技术性延期”背后的资金管理考量。
“这两者并不冲突。”光莆股份工作人员电话中对记者陈述，“我们的项目确实已经投产，目前正处于产能提升的阶段。延期申请的最主要原因之一，是考虑到资金安排。”
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