财联社7月21日讯（记者 王晨）6月下旬在3万亿元门槛前止步的A股融资余额，7月份骤然降温。最新交易记录显示，7月20日该余额再度跌破了2.7万亿元的心理防线。
记录证实，7月20日截止时，A股融资余额收缩到了2.6978万亿元的规模。上一次低于2.7万亿元的关口，要追溯到4月底。这意味着即便经历了5月和6月的急剧增加，场内利用杠杆的投资者，终究是在两个多月后重又抵达这个位置。
曲线的陡峭同样引人深思。7月以来，A股融资余额显示连续13天下滑的态势，累加起来的减少值达到了2993亿元，不足一个月的时间里，降幅几乎达到10%。若回顾“924行情”以来的融资余额走势，这样的月度集中减仓在近期颇为少见。
余额的急剧下滑，背后关联着前期强势科技股的阶段性回调、融资买入的活跃度减弱，以及存量资金在不同价格位上的选择分化。这个局面，使得一个关键问题变得清晰：这次近3000亿元的减少，对于全市场尤其是前期快速吸纳杠杆资金的科技板块来说，杠杆状态究竟如何？
融资买入的比重降至近年来的低点，活跃程度明显减缓
从市场活跃度的角度分析，杠杆资金确实显露了降温的迹象。7月20日当天，融资买入额在A股总成交额中的占比是7.9%；7月17日的这一比例是7.72%，创下年内新低，也处在“924行情”期间的低位范围。
这一数据描绘了融资资金在每日交易中的参与程度。在6月份融资余额爬升期间，融资买入额多次超过较高水平，单日金额一度稳定在3000亿元附近。7月之后，单日融资买入额虽然多数时间还高于2000亿元，但整体状况已难复6月中下旬的活跃程度。
最近两个交易日的融资净卖出行为，更凸显了这种转变。7月17日，单日净卖出的金额超过800亿元；7月20日，单日净卖出接近600亿元。接连的巨额净卖出，促使融资余额跌破2.7万亿元，也标志本场由杠杆资金主导的仓位调整，正在转为更为集中的清仓行为。
这与6月下旬两融余额跨过3万亿元时的市场场景形成了鲜明对比。彼时融资资金被视为增量资金的重要来源，科技成长股方向成为资金倾注的主要目标；7月期间，随着先前过热的交易冷却，融资资金开始撤出高弹性的板块，市场交投也从加杠杆扩张转向降杠杆消化的阶段。
硬件设备与半导体领域贡献了近半数的减量
从行业分布的角度审视，融资余额的减少高度集中在前段时期备受资金青睐的科技领域。
进入7月，融资资金在二季度最为集中的硬件设备和半导体板块，融资余额的降幅都超过了15%。具体来说，硬件设备融资资金净流出约854.59亿元，7月20日该板块的余额仍有4787.83亿元；半导体板块的融资净卖出约671.69亿元，7月20日的余额是2790.40亿元。两大行业总计的融资净减额达到了1526亿元，约相当于全市场融资余额减少量的一半。
现象的出现并非偶然。上半年，AI算力、半导体国产替代、存储周期反转等主题持续受到市场关注，硬件设备和半导体成为杠杆资金重点布局的方向。部分头部股票在短期内经历了显著拉升之后，融资盘位的获利了结需求、交易拥挤感的消退以及市场波幅的增大，共同推动了融资余额的快速下滑。
减量的集中并不代表资金已经全数撤离。数据显示，7月20日，半导体产品、电子元件、通信设备等细分行业依旧位列行业融资余额的前排，部分科技细分领域融资买入额占成交额的比例仍在7%至8%以上。可以说，融资资金正从“综合性押注科技”向“在撤出中谨慎择股”的策略转换。
这个变化也为为何全市场融资余额快速下降，但科技板块仍有高存量提供了答案。先前涨幅巨大且融资仓位较重的领域出现了集中平仓，而部分资金在回调阶段仍然尝试对接具有产业基础、估值有所回落的标的。资金行为的选择性，正在逐渐替代先前那种单边买入的局面。
一轮下挫过后，融资余额对流通市值的比重反而上升
一个更值得关注的现象出现在融资余额占流通市值的比例上。7月以来，尽管硬件设备和半导体板块的融资余额绝对值明显萎缩，但这两大板块的融资余额占流通市值比例，相比于6月底反而有所上升。硬件设备这一比例从6月30日的...
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