根据发行计划，江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称展芯股份）定于7月27日（下周一）开展申购工作。该股公布的发行价格为23.45元/股，对应的市盈率为44.23倍。此市盈率低于所属行业最近一个月的平均静态市盈率73.63倍，也低于可比公司的52.56倍市盈率。
展芯股份的主承销商由华泰联合证券担任。在网下询价阶段，承销商通过深交所网下发行电子平台累计接受355家网下投资者管理的11,647个配售对象的初步报价，报价区间介于18.55元/股至24.56元/股之间。
根据报价信息表，网下询价期间，深圳市日斗投资管理有限公司旗下产品报出了18.55元/股的最低价，计划申购1100万股，但因报价过低未能入围。与此同时，上海银叶投资有限公司管理的2只产品报出了24.56元/股的最高价，该报价因超出范围而被剔除。
在本次IPO中，展芯股份在其《招股意向书》中列出的融资需求总额为88,950.09万元。若按照23.45元/股的发行价计算，本次发行对应的总融资规模将达到96,426.40万元。扣除约7,191.71万元的发行费用（不含增值税）后，预计能够募集到的净资金约为89,234.69万元（若存在尾数差异，结果为四舍五入所得），此数额较之前披露的融资需求略高。
展芯股份的主营业务集中在对高可靠模拟芯片及微模块产品的研发、设计、测试与销售。公司模拟芯片产品以电源管理芯片为主，微模块产品则可支持隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多项功能。公司还向客户供应配套的分立器件产品。公司亦在持续扩展现有产品线，逐步向信号链芯片领域延伸。
2023年至2025年，展芯股份的营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，对应的归母净利润为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元。
针对业绩波动的现象，展芯股份在其《招股书》中解释称，2024年业绩下滑主要受到军工市场暂时性调整的影响。公司指出，整体经营业绩易受多种因素干扰，这些因素既涵盖宏观经济环境、国家政策指引、行业竞争格局、原材料供应及价格等普遍性因素，也包括军工电子行业特有的军队采购周期、军品定型进程、国防预算变更、军品采购策略等行业特异性因素。
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