三星电机拟获5000亿韩元AI服务器订单 建立合资公司

【CNMO科技消息】6月份30日这天，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）趁着AI浪潮的势头，向前推进了两项重要的战略部署。一方面，公司与美国的一家大型科技公司，正就一份价值5000亿韩元（合22亿元人民币）的AI服务器MLCC（多层陶瓷电容器）供应合约进行收尾阶段的谈判；另一方面，公司打算在不久的将来，与日本住友化学正式签署协议，双方共同在韩国平泽出钱建立一家玻璃基板的合资公司，总投资额是5000亿韩元。三星集团打造的MLCC，是电子电路中用来储存电流，在需要的时候起到稳定供电作用的电子零件。因为AI服务器里大量运用了GPU和HBM这类高性能半导体，AI硬件的功耗和电压波动性都提高了，这就导致对高容量、高可靠性的MLCC需求快速上升，相关产品的使用量和单价也明显爬升。现阶段，三星电机的MLCC在全球市场排名第二，占有大约20%的份额，而市场领头羊村田制作所的市场占比超过了40%。有行业内的专家判断，CSP的心理预期是MLCC价格同比去年会上涨50%到60%，容量大的产品可能还要更高一些，而大量的三次电源产品也有可能涨价40%以上。台湾工商时报通过渠道商得到的信息称，现在MLCC缺货的情况，已经不只是AI领域的问题了，好几个主要的规格产品都供不上需求。中信证券的分析是，这一轮的MLCC周期，有可能就像2017到2018年的那个超级景气周期一样，价格涨势有望持续超过一年。另外，三星电机也计划跟日本住友化学尽快签署正式的协议，成立一家玻璃基板的合资企业。这两家公司会共同出5000亿韩元作为投资，三星电机打算占超过一半的股份，并计划投入将近3000亿韩元（合13.2亿元人民币）。这家合资公司打算设在住友化学在韩国的子公司东宇精细化学，位于平泽的那个工厂里，目标是在2028年初正式投产运行。据了解，玻璃基板是由玻璃做成的长方形底板，放在半导体芯片的下面。跟传统的塑料基板比起来，玻璃基板的优势在于耐热性能好，因此在生产中不容易产生翘曲现象。由于玻璃基板能够集成更多的HBM和GPU，大家普遍认为这是下一代半导体基板的主流方向。最近，台积电提出了“CoWoS玻璃基板开发计划”，这被业界看作是玻璃基板开始进入产业化验证阶段的标志。