第三代半导体需求扩容！中国碳化硅芯片加速全产业链国产替代

快科技6月29日电，有消息称，碳化硅材料的应用正从新能源汽车动力辅助，转向AI数据中心的核心地位。根据数据，2025年，中国第三代半导体功率电子领域市场规模预计达到227亿元，同比增加28.6%。碳化硅属于宽禁带化合物半导体，耐高温且损耗低是其硬件特性，过去多用于新能源汽车电控系统。英伟达计划2027年推行800伏机架架构，此举将促使碳化硅器件在服务器电源领域批量应用。瑞银机构的调研表明，新一代高压算力机架面市后，碳化硅和氮化镓功率器件将获取功率半导体市场份额的十分之一至五分之一，能显著减少数据中心供电损耗，并节省整机运营开支。中国本土芯片企业正努力实现衬底、芯片、封装全链路技术突破，国产替代步伐在加快。国内已有多家公司进行长链路布局，深圳基本半导体顺利完成港交所上市聆讯，其业务包含芯片设计、晶圆制造及模块封装环节，士兰微电子、华润微电子也相继扩充碳化硅器件生产线。在上游衬底环节，国产厂商已取得阶段性进展，天岳先进8英寸导电型衬底在全球市场份额居前，配套的长晶、切割抛光设备国产化程度逐步提高，这在一定程度上减轻了上游材料对外的依赖。放眼全球碳化硅行业，低端产品当前面临阶段性产能过剩，机构预计2027至2028年算力结构升级将帮助消化库存，AI数据中心将成为驱动产业重振的关键新增需求。值得注意的是，国内企业在高端外延工艺、高纯原料等方面还存在技术壁垒，不过，国内制造商在持续增加研发经费以实现技术迭代，借助算力与新能源汽车双领域，正在逐步缩小同国际领先企业的技术差距。