财联社6月29日发布消息，韩国产业通商资源部长官金正官透露，计划在西南部地区兴建四家芯片制造厂，总投资额预估达到800万亿韩元。金正官还预计，未来15年内，韩国在芯片领域的整体投资至少要达到30万亿韩元，投资方向将涵盖下一代内存技术、边缘人工智能以及国防应用等多个层面。至于忠清地区的芯片封装产业集群，金正官表示将投入81万亿韩元进行建设。
根据相关报道，在800万亿韩元的投资项目中，三星与SK海力士两家公司将各自承建两座芯片工厂。
韩国总统李在明对此作出指示，认为韩国迫切需要加快芯片、AI数据中心和实体AI等关键产业的布局，以此来抢占市场竞争的先机。李在明强调，政府将协调公共资源与私人资本，合力构建完善的AI生态系统，并加快推进现有半导体生产基地的建设进度。他指出，韩国现存的龙仁、平泽半导体产业集群的电力供给和供水系统已接近饱和状态，因此有必要在全国范围内寻找新的投资地点，扩大AI数据中心的分布范围，并且改善工业数据采集和运用机制，借此推动实体AI生态的发展。此外，李在明还着重提到，需促进各地区的均衡发展，以减缓首都圈资源过度集中的现象。消息来源于财联社，部分内容参考自潇湘晨报。
