6月26日晚上，半导体领域的热门股拓荆科技（688072）发布公告称，企业正在准备通过发行股份加上支付现金的办法，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“无锡尚积”）的主要股权，并且计划筹集配套资金。公司的股票从6月29日（礼拜一）开始停牌，预计停牌的时间不会超过10个交易日。拓荆科技方面表示，企业已经和标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）签署了《股权收购意向协议》。这份协议是交易各方就这次交易达成的初步想法，具体交易方案将由交易各方之后签署正式的协议来详细规定。无锡尚积这家公司成立于2021年6月，注册资本是2166.45万元，法定代表人是王世宽，主要经营的业务是半导体薄膜沉积和刻蚀设备的研发、生产与销售，主要产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等关键半导体设备。无锡尚积之前是上海松尚国际贸易有限公司，主要做设备进出口代理等相关业务。2021年6月，王世宽团队凭借“全国产化PVD设备”项目拿了无锡“太湖杯”创业大赛的优胜奖，正式把核心业务转移到无锡高新区，并且成立了无锡尚积。从无锡尚积的官方微信公众号可以看到，公司是在2025年1月3日宣布改名为股份公司的。到了2025年10月，按照工业和信息化部第七批专精特新“小巨人”企业认定工作的安排，江苏省工信厅公布了入选企业名单，无锡尚积作为半导体薄膜沉积设备领域的专精企业，依靠自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备的核心技术成功进入了名单，是区域集成电路装备产业链强链补链的一个代表性企业。根据爱企查的信息显示，无锡尚积目前一共完成了7轮融资，其中在2025年就完成了B轮融资、C轮融资、Pre-IPO轮融资。在这其中，Pre-IPO轮融资金额超过了3亿元，投资方包括了中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备的领头企业。公司主要从事薄膜沉积设备和三维集成设备，目前已经形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，这些产品已经广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。特别是在薄膜沉积设备领域，拓荆科技的PECVD系列设备在2025年实现了51.42亿元的营收，同比增长了75.27%。公开的资料中说明，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值量占比大约是22%，和刻蚀设备并列，排在光刻机之后。在全球范围内，逻辑芯片制程的升级、存储芯片堆叠层数的提高以及新工艺的运用，让薄膜沉积设备和刻蚀设备在产线中的占比和价值量逐步上升，全球薄膜沉积设备和刻蚀设备市场规模将保持稳定增长的态势。根据Maximize Market Research的数据，全球薄膜沉积设备整体规模稳定增长，2023年市场规模达到了260亿美元，预计到2029年市场规模可以达到559亿美元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD的份额占比达到了33%，其他占比较大的设备有PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等。据Mordor Intelligence的数据统计，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计是238亿美元，预计到2029年增长到343.2亿美元，年复合增长率为7.60%。干法刻蚀占据了95%以上的全球市场份额，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。正由于市场体量巨大、稳定增长，薄膜沉积设备、刻蚀
