6月30日有相关消息称，苹果公司预计将在9月中旬推出iPhone 18系列新机。就在该消息传出之际，勒索组织World Leaks突袭了苹果在印度的核心代工厂——塔塔电子，成功窃取了超过20万份文件，总大小高达630GB的内部资料，并且已经将这些数据在暗网上公布。其中，涉及iPhone 18 Pro系列主板的设计图样。
（文章配图-1）
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从泄露的设计图样中可以看出，iPhone 18 Pro系列主板最显著的变化在于A20 Pro芯片的封装技术。苹果公司决定彻底放弃已使用多代的PoP封装，转而采用WMCM晶圆级多芯片模块封装。
WMCM封装技术将DRAM内存从原本堆叠在芯片上方的位置调整至平铺在芯片侧面，使得处理器可以直接与VC均热板接触。这样设计的好处在于，能够有效防止热量叠加，保障长时间高负载情况下性能的稳定释放。
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除了封装技术的改变，苹果还为A20 Pro芯片配备了96位宽的LPDDR6内存，相比前代的64-bit LPDDR5X内存，带宽有了明显的提升。这一改进对于本地AI大模型推理以及数据密集型任务的处理具有重要意义。
此外，根据泄露的主板图样显示，NAND闪存芯片被安放在双层主板的内侧夹层，而不是外层表面。这意味着，如果维修人员需要更换存储芯片（为iPhone进行扩容），就必须先通过加热方式使主板分层，这一过程操作复杂，风险也较前代有了大幅度的增加。
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除了iPhone 18 Pro系列主板的信息泄露，网络上还出现了一些关于iPhone 18 Pro系列的跌落测试视频。
从外观看，参与跌落测试的iPhone 18 Pro版本为银灰色，整体设计延续了iPhone 17 Pro系列的横向大矩阵后置三摄布局，机身厚度略有增加，摄像头的凸起程度也比以往更大一些。
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据悉，针对此次泄密事件，苹果的安全团队已经迅速介入展开调查，同时塔塔电子也加强了内部权限管理，并聘请了专业机构来进行取证和审计工作。业内普遍认为，这次泄密事件是苹果公司自成立以来遭遇的最严重的供应链信息安全事件，直接将尚未正式发布的核心产品信息暴露给了外界。
