四方达（300179）的资本运作计划再次推进，得益于AI算力与高端制造的双重推动。6月30日晚间，公司发布通告，计划通过定向增发募集资金不超过20亿元，资金将用于金刚石钻针产业化项目和补充公司流动资金。就在两个月之前，四方达还宣布计划投资4.5亿元来扩大金刚石散热片的产能。公司当前正加强在金刚石散热领域的投入，同时布局PCB金刚石钻针市场，深度参与两大热门赛道，因而今年股价屡创新高，从年初15.12元/股一路攀升至66元/股，涨幅达到约337%。到6月30日，公司股价为59.43元/股，总市值达到约289亿元。
增发20亿元以扩大金刚石钻针的规模化生产规模
根据最新发布公告，四方达本次增发股票的目标是不超过35名特定投资者，发行量不超过9714.48万股。股价发行价不得低于定价基准日前20个交易日内公司股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日。此次增发不会对公司现有的股权控制结构产生影响。
在此次募资计划中，17.5亿元将专门用于金刚石钻针产业化项目。公告显示，这个项目将在公司现有厂区内进行厂房改造和配套公辅设施建设，并购置高精度的激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业生产及检测设备。同时，将配套部署仿真设计、仓储管理等方面的专业软件系统，目的是实现金刚石钻针的规模化生产。该项目建设周期预计为36个月，按照税后内部收益率17.66%计算，投资效益相当乐观。
根据资料，四方达在超硬材料领域的发展已有二十余年，是中国PCD复合片产业的领军企业。公司独立研发的PCB金刚石钻针已经能够覆盖直径从0.2mm到3mm的全系列供应，非常精准地满足高端覆铜板的加工需求。目前，AI服务器PCB正向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向发展，而PCB金刚石钻针凭借其超高硬度和耐磨性，成为了高端PCB加工的首选。
据弗若斯特沙利文的数据，全球PCB钻针市场规模从2020年的35亿元增长到了2024年的45亿元。预计2024年至2029年，全球PCB钻针市场将保持稳定增长，到2029年，市场规模有望达到91亿元。四方达表示，公司在PCD复合片生产、精密微加工等领域建立了核心技术优势，已经可以提供从核心原材料、关键生产设备到终端产品的全方位研发和生产能力。金刚石钻针产品性能能够满足下游高端PCB制造的要求。本次募投资金扩产，旨在抓住行业发展的关键时刻，提前建立规模化生产能力，以适应下游市场的升级步伐和产业配套需求。随着这个项目的完成，公司将进一步进入集成电路、半导体等应用领域，增加高附加值的盈利板块。
投资4.5亿元增添金刚石散热片的生产能力
值得注意的是，除了PCB金刚石钻针，四方达也在重点关注CVD金刚石散热领域。今年4月，四方达宣布了与沙雅县人民政府签署的项目投资合同，计划投资4.5亿元在沙雅建立一条年产2.5万片CVD金刚石生产线和配套设施，建成后将作为公司面向CVD金刚石散热领域的核心生产能力基地。
随着AI芯片功耗的持续上升，传统铜质散热方法已经接近其物理极限，而CVD金刚石散热成为了解决“热墙”问题的优选方案。四方达自主研发并已实现量产的CVD金刚石散热片热导率可以超过2000W/（m・K），适合于高性能GPU、CPU等高端电子产品的散热需求。目前，公司的金刚石散热片已经通过了客户的测试，进展如预期，已经开始小批量供应该产品。
四方达的负责人在谈到此事时对上证报记者表示，MPCVD设备的能耗在总成本中占比较大，而沙雅地区拥有丰富的风光资源、低廉的工业电价以及稳定的电力供应。当地政府将为项目提供专门的电价保障和产业政策支持，这将显著降低单位产品的能耗成本，提高金刚石散热片产品的毛利率和市场竞争力。上述金刚石散热片产品的主要目标市场是AI芯片散热用热沉片等高端应用，直接满足AI服务器、光模块、高功率芯片散热的需要。随着该项目的投产，公司将形成一个以河南研发、沙雅生产的“河南研发+沙雅生产”的布局结构。