7月1日每日研选｜“强预期、弱现实”的玻璃桥

康宁玻璃桥技术在海外市场掀起波澜，股价随之飙升约40%，英特尔、三星与台积电等巨头纷纷加快布局。尽管如此，传统光纤阵列单元（FAU）目前仍是主流选择，玻璃基板板块的预期偏差究竟有多大？权威机构最新研究为我们揭示答案。

就在首尔AI数据中心光通信与互联技术大会上，康宁正式推出新一代玻璃基光互连技术——玻璃桥。该技术采用离子交换或超快激光诱导法，在玻璃内部预制锥形渐变光波导，使光纤与PIC实现直接光学连接，从而显著降低对准精度。这一技术直击CPO光互连的核心痛点，令海外玻璃龙头企业股价单月暴涨近40%。

但现实层面，玻璃桥24道多通道结构制备良率不高，大规模量产至少要等到2030年以后。当前1.6T和3.2T光模块设计已尘埃落定，机构调研显示，2027年下半年前CPO解决方案不会被取代，传统微型槽被动对准FAU方案仍是性价比最高的成熟选项。这意味着，短期内光通信龙头企业基本面和订单逻辑尚未受到冲击。

不过，远期愿景已经点燃市场对玻璃基板产业化的重新评估。AI算力不断进步推动先进封装需求升级，有机基板在大尺寸封装应用中频现翘曲、精度及稳定性难题。玻璃基板凭借其超大尺寸、卓越电气性能、极低翘曲及高CTE匹配度等特性，正成为下一代HPC封装的关键材料。英特尔在美国改造工厂建成全球首个玻璃基板量产基地，计划2026年推出成熟封装样品、2027年实现产能释放；台积电着手搭建CoPoS玻璃基板试产线；三星联合住友化学筹备核心材料供应，预计2027年后正式投产。

研究机构指出，玻璃基板行业已形成"上游基础配套——中游深加工成品——下游场景放量"的完整产业生态，核心竞争力集中在中游TGV精密加工环节。当前下游应用已从传统显示领域延伸至三大核心方向：玻璃封装载板替代ABF有机载板以适配AI服务器超大尺寸封装；玻璃中介层支持HBM4/HBM5超高堆叠封装；CPO光电基板满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求，这三大产品精准覆盖算力、存储、光通信三大高增长赛道，为未来发展创造广阔空间。

从投资角度看，机构主要关注三类核心公司：一是具备玻璃基板加工能力且分享远期红利的面板厂商；二是主营业务增长强劲且创新业务提供缓冲的光学元器件及代工企业；三是受高阶封装工艺迭代和订单放量带动增长的封装及设备商。另外，海外龙头康宁凭借技术优势产生远期高收益预期，光通信龙头天孚通信在传统FAU仍占主导的情况下短期逻辑保持稳定。

风险提示包括：玻璃基板量产进度落后预期；产业链成熟度不及预期；下游需求不及预期；关键工艺突破存在障碍。上述观点源自东方证券、国金证券、财通证券、国投证券、东北证券、兴业证券近期的公开研究报告，本平台不对此观点负责，投资者请谨慎评估投资风险。