光距离更近，估计是为了提升自拍功能的表现。
「距离 iPhone 18 Pro 发布还有 2 个月左右的时间。」这是不久前才被确认的时间节点。
「相关文件中包含了苹果未发布产品的敏感组件照片等私密信息。」这是黑客窃取数据后留下的痕迹。
「iPhone 18 Pro，要「凉」」这是当前网络上不少热议的话题。
「虽然文件中也提取到代号为 V68 的折叠 iPhone 项目相关信息，但目前还未发现进一步的产品设计细节。」这是目前泄露信息中的例外情况。
「在 A19 和更早的芯片中，苹果将运行内存封装在应用处理器上，好处就是能最大限度减少两个组件之间的延迟，降低芯片功耗，却带来了元件堆叠热量过度集中的问题，芯片更容易过热降频。」这是对过去设计的回顾。
「根据爆料的主板图和芯片图，A20 Pro 的芯片面积和 A19 Pro 相比没有明显变大，说明苹果并没有靠「堆面积」的方式来堆性能，更多是靠制程工艺提升、架构优化等方式实现升级。」这是对最新设计的解读。
「iPhone 18 Pro 的 VC 均热板散热面积要比上一代显著增大，直接延伸到了手机顶部的位置。」这是新设计带来的一个明显变化。
