◎记者 李兴彩 7月份的时候，全球半导体行业开始执行新一轮的价格调整动作。据上海证券报了解到的信息，最近芯联集成、斯达半导、扬杰科技以及聚辰股份等好几家半导体公司都向客户发出了调价的通知，价格上调的幅度在15%到25%之间。芯联集成在6月30日发布的涨价通知里说明：因为成本的上涨，再加上AI和新能源等领域的需求激增，公司目前的产能一直很紧张。为了能够一直保持好产品品质和稳定供货，芯联集成决定在2026年第三季度调整产品价格，涨价幅度是15%到25%，这也是公司年内第二次提价。扬杰科技宣布，从7月1日开始，全系列产品价格上调10%到15%，这是该公司继3月下旬调整部分产品价格后的年内第二次调价。同时，聚辰股份也向客户发函，决定提高旗下Nor Flash全线产品的供货价格，在当前价格基础上统一上调25%，新价格体系将在7月6日生效。在此之前，德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等国外的生产厂家都已经宣布了7月份将开始实施年内第二次涨价，涨价的产品包括信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源汽车使用的功率半导体等。例如，英飞凌表示，从7月1日起，对于AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET等产品的价格上涨10%到20%。
“国内不少功率模拟半导体公司在一月份到五月份发布了第一轮涨价通知，下半年也都会进行新一轮的涨价，有些企业不再单独发正式的书面涨价通知，而是通过商务邮件告知客户调价方案。”有模拟芯片公司对记者说，他们已经在给客户发邮件通知下半年的涨价情况。据记者不完全统计，上半年有超过20家国内外半导体公司发布了第一轮涨价通知。现在，这些公司都发出了新一轮的涨价通知。仔细看各家公司的涨价通知函，价格上涨的主要原因是成本上升以及AI需求旺盛。比如，斯达半导表示，由于晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格不断上涨，公司的产品制造成本持续快速增加，目前成本压力已经超出了公司内部能够承受的限度。斯达半导决定从7月1日开始，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行提价，调价幅度从15%开始。比起成本上涨，需求方面的拉动作用更为明显。相关资料显示，AI算力、新能源汽车推动了功率半导体市场的需求持续高速增长，功率和模拟半导体领域已经成为继AI算力芯片、半导体设备之后的第三条主要的产业投资方向。根据公开的数据，单个AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍多，部分高性能的设备甚至能达到5倍以上。新能效的国标对于充电桩将在2026年11月1日开始实施，加上汽车市场800V高压平台的应用率在提高、储能设备的安装需求在持续增加，碳化硅器件在下游应用的推广速度加快。有功率半导体的业内人士说，本轮模拟和功率半导体的需求呈现出明显的结构性分化特征：AI、车规、工控等要求可靠性高的芯片需求非常火，而消费电子方面的芯片市场则持续不景气。“市场需求不管产品是高端还是低端，关键看芯片是否能够适配AI的功能需求，具备AI配套能力的芯片订单都保持着很高的热度。”功率半导体的业内人士说。扬杰科技在接受机构问询时表示，公司的SiC业务目前手头订单非常充足，产销状况一直很好，产能利用率很高，正在同时推进产能的扩大。
“整个产业链的各个环节都在涨价推高生产成本，再加上下游需求持续火热、上游晶圆产能供应紧张，芯片正在从结构性价格上涨过渡到全面价格上涨的阶段，预计所有的芯片都会涨价。”有业内人士说，当前，下游市场的需求持续看好，英飞凌的多款核心产品交货期已经延长到几个月，国内功率半导体公司的产能普遍比较紧张。记者在采访中了解到，目前太阳能储能、汽车、AI数据中心的需求都非常强劲，像碳化硅这样的模拟和功率芯片产品普遍供不应求，头部企业的订单周期能覆盖较长的时期。与下游需求持续扩张形成对比的是，预计下半年主流晶圆厂的产能紧张情况可能会进一步加剧。◎记者 李兴彩7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格
