芯片制造行业里头，光刻胶和光刻机是绑定的关系，这一点众所周知。光刻机把光线投射到涂抹了光刻胶的硅晶圆上，通过光学化学反应，把芯片电路图印在硅晶圆上，最后制成芯片。光刻机使用的光线种类，就要看光刻胶的类别了，两者不能混用，而且光刻胶的质量好坏，直接关系到芯片的合格率。正因为如此，光刻胶也分G线/I线，KrF、ArF、ArFi、EUV这些种类的，跟光刻机的分类基本一致，在实际应用中，也大多是一一对应，不同种类之间是不能随意替换的。
在所有的光刻胶类型中，日本占据绝对主导地位，全球市场份额高达80%，而且越是高端的光刻胶，日本的市场占有率越高，比如说EUV光刻胶，现在也只有日本的企业能够生产。中国在光刻胶国产化方面，进展缓慢，预计到2025年，整体国产化率大约能达到28%。不过，越是高端的光刻胶，国产化率越低。具体来看，如下图所示，在最低端的G线I线光刻胶上，国产化率有65%，但在高端的浸润式ArFi光刻胶上，国产化率还不到3%，EUV光刻胶的国产化率为零。
需要特别指出的是，即便国产化率达到28%，国内确实能够生产一些相对先进的ArF、ArFi光刻胶，但这些生产线上的设备和原料，大部分还是依赖进口，也就是说，并没有实现完全的自主生产。因此，长期以来，大家都在期待国产光刻胶能够实现全流程的100%自主可控，从原料采购到设备制造，再到生产制备，全部由国内完成，这样才能真正解决被“卡脖子”的问题。
现在，终于有一家企业实现了全流程自主光刻胶产线，做到了“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全链条自主制备。这家企业就是鼎龙股份，他们近日正式宣布了这一重大突破，并表示这是国内首条全流程自主的高端光刻胶产线，从原料到设备，再到生产制备，全部实现自主可控，彻底摆脱了依赖进口的风险。
鼎龙股份的这条生产线产能高达330吨每年，产品纯度达到了99.999%，也是国内单体规模最大的高端光刻胶产线，能够满足3-5条12英寸晶圆产线的全年需求。这条生产线可以制造KrF/ArF高端光刻胶，目前已经能覆盖90nm至28nm的制程节点，未来还计划覆盖14nm等更先进的工艺节点。
这个消息一出，恐怕日本企业会感到十分焦虑。一直以来，日本在这一领域都占据垄断地位，他们凭借着光刻胶的垄断优势，不仅控制国内市场，还对全球市场进行制裁，甚至威胁要断供光刻胶。但如今，中国企业实现了自主可控并取得了突破，那么凭借中国制造的优势，未来中国企业的产能一定会不断提高，产品质量也会越来越好，同时成本也会降低，这样的话，在全球市场上的份额一定会越来越大。到那时候，日本企业该如何应对呢？
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