2026年8月，台南科学园区内的台积电Fab 18厂区，灯火依旧通明。这座承载着全球3nm制程重任的生产基地，正按照近乎爆表的速度运转着。年初时月产能尚能维持在13万片左右，到了第二季度，这个数字已经攀升到16万到17.5万片。即便如此，AI领域的需求增长，依旧超出了市场的普遍预期。
客户们的队伍依旧在延长。排队的人，还在不断增加。
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订单已经排到了2027年
台积电的3nm制程订单，可以说已经被排到了极限。
据德意志银行的消息，台积电的3nm产能直至2027年都已经被完全预订一空。英伟达、苹果、高通、联发科、AMD、博通、亚马逊、Meta、微软这些大客户都已经提前锁定了产能。摩根大通在相关报告中提醒说，即便在2026年底，通过技术改造和厂区间的协作来增加产能，依然会存在明显的缺口。
部分客户为了确保产品的按时交付，主动提出了加价的请求——紧急订单的价格比常规订单高出50%到100%。客户们所展现的需求量，连台积电自己都感到有些意外。德意志银行在报告里写道，通常情况下，客户在台积电高利用率的背景下会寻求更多的产能，但像现在这样大规模的预订却是史无前例的。
产能的紧张，让台积电不得不开始“劝退”一部分客户。芯片行业的消息人士透露，台积电已经暂停了3nm工艺的新项目接收。对于那些还处在产品规划初期阶段的客户，台积电则建议他们考虑调整导入2nm制程的可能性。
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英伟达率先行动，众多企业争相抢购
在这一轮3nm产能紧张的局面中，AI芯片的强劲需求是主要的推手。
英伟达、AMD、博通对3nm产能的拉动作用尤为明显。受这些主要客户持续增加订单的推动，台积电3nm月投片量在2026年上半年约为15万片，预计到第四季度初就能达到18万片，这比原定的年底目标提前了两到三个月。
手机芯片领域的巨头们也在激烈争夺着有限的3nm产能。苹果、高通、联发科的旗舰产品，都离不开3nm工艺的支持。就连联发科的天玑9600系列标准版，也是采用台积电的3nm技术制造的。AI芯片与手机芯片对于同一道工序的争夺，使得产能形势变得格外紧张。
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价格正在攀升
产能的不足，让价格不得不跟进行调整。
台积电计划在2026年下半年将3nm晶圆代工价格最高上调15%。根据供应链的信息，预计到2027年，价格还有5%到10%的上涨空间。涨价的主要原因是AI服务器平台的不断更新，以及云端厂商对自研ASIC需求的持续增长。
即便3nm晶圆代工的传闻价格已高达每片2万美元，客户们依然在排队，并且愿意支付加价的费用来争取产能。台积电在2026年第一季度的财务报告中显示，3nm工艺贡献了25%的晶圆收入，而5nm和7nm工艺则分别贡献了36%和13%。7nm及以下先进制程合计贡献了74%的晶圆收入。
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3nm尚未达峰，2nm已然启动
随着3nm产能的紧张，2nm制程的推进也在提速。
台积电的2nm制程在2026年上半年的月投片量约为5万到6万片，预计到了第四季度初将提升到8万片以上，年底前希望接近10万片。2nm工艺已经为台积电2026年第三季度的营收贡献了3%，并且流片数量是3nm制程的四倍。在竹科的宝山Fab 20和高雄楠梓Fab 22两个工厂都在同步推进中，计划年内会有5座2nm晶圆厂同时在建。
到2026年底，台积电3nm与2nm的总月投片量将超过26万片。
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扩产速度难以满足订单需求
台积电面临的3nm产能紧张，不仅是它自己的“幸福烦恼”，也是整个AI产业链的一个缩影。
客户们需要的产能，台积电暂时无法完全满足。客户愿意加价来争夺产能，台积电只能通过提高价格来应对。新客户想要进入产能分配，台积电则建议他们考虑2nm工艺。尽管台积电在全力扩产，但扩产的速度还是难以跟上客户下单的速度。
这并非台积电独自面对的挑战。当全球最先进的制程产能同时被AI芯片和旗舰手机芯片所追逐时，被挤爆的不仅是台积电的产线，而是整个半导体产业的供应链能力。
3nm已经挤爆了。2nm已经排上了等候名单。这场关于产能的争夺战，显然还远未进入尾声。
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