上证报中国证券网讯 8月6日那天，A股里的玻璃基板概念显得颇为热闹。沃格光电（603773）一路連續三天涨停，红星发展、凯盛科技、彩虹股份、力诺药包等股票也纷纷上涨。依据市场研究机构Yole所发布的信息，2025年全球先进封装的市场规模大约是540亿美元，预计到了2031年，这个数值将增长到1090亿美元，规模将近翻倍。在这之中，2.5D/3D封装技术将会是增长的主要动力，AI产业的快速进步是背后的核心驱动力。
中信证券的研报中提到，先进封装技术预计将成为支撑高端芯片性能保持快速提升的关键，而玻璃基板技术有望解决当前先进封装在实现大尺寸化、高密度高速升级以及提升产出效率等方面所面临的难题。行业可能正步入快速成熟或大量放量的阶段。其中，玻璃基载板的渗透趋势清晰可见、增长的潜力巨大，建议关注产业链的投资机会。
中泰证券的研报则指出，在玻璃基板生产线中，设备投资的比例高达70%，再加上国内外龙头企业不断加大产能扩张的力度以及国产化的进程在提速，国内的设备制造商很可能会率先从新增的产能建设和设备引入需求中获益。
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