8月14日，据财联社报道，超威半导体（AMD）成功发行价值47.5亿美元债券，这不仅刷新了该芯片公司单独发债的记录，也标志着它已经投身于AI领域企业近期掀起的债务融资浪潮中。
就在发布消息不久，AMD在其官方网站上公布了已向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件。此次发行的投资级债券被细分为四个部分，其期限分别为3年、5年、7年和10年。
具体来看，2029年到期的（即3年期）债券，发行总额达到12.5亿美元，票面利率设定为4.6%。而2031年到期的（即5年期）债券，发行规模为15亿美元，票面利率为5%。
至于2033年和2036年到期的（分别对应7年和10年期）债券，均为10亿美元，票面利率分别是5.25%和5.5%。值得注意的是，10年期债券的利率比美国10年期国债高出大约0.9个百分点。
来源：AMD官网
根据AMD在监管文件中的说明，此次债券发行所获得的资金将用于一般企业用途，其中可能包含偿还其他债务。据统计，AMD将有8.75亿美元的债券在下个月到期。
参与此次债券发行的银行包括巴克莱、美银、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、高盛、汇丰等机构。AMD最近一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时筹集了15亿美元的资金。
目前，AMD正在增加开支，旨在满足人工智能（AI）热潮所促成的算力需求。近期，该公司宣布了与Anthropic、微软等多家企业的合作计划，这些合作将有助于扩大其芯片产品的应用场景。
以与Anthropic的合作为例，AMD承诺将依据约定的部署里程碑，逐步向Anthropic投入最高50亿美元的资金。同时有报道指出，AMD正与Anthropic协商，可能未来还为该公司的数据中心租赁协议提供财务担保。
根据媒体收集的分析师预估，AMD今年的营收预计将增长47%，总额有望超过510亿美元。
网友评论