界面新闻记者 宋佳楠
8月13日，超威半导体AMD在美国SEC提交了FWP定价文件，披露其成功完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行。此举不仅刷新了AMD的美元债务融资纪录，也标志着该公司正式加入2026年全球科技企业AI驱动的发债行列。
本次债券发行共拆分为四个期限档次，以适应3年至10年的不同资金需求周期。具体来看，3年期且2029年到期的票据规模为12.5亿美元，票面利率设定为4.600%；5年期2031年到期票据募资15亿美元，票面利率为5.000%；而7年期2033年到期以及10年期2036年到期的票据各发行10亿美元，票面利率分别为5.250%和5.500%，四档合计正好47.5亿美元。
图片来源：美国SEC文件
在期限结构中，10年期债券较美国基准国债上浮了90个基点，相较于最初发布的115个基点指引，定价幅度收窄了25个基点。超额认购的良好表现解释了定价下调的空间，也反映出机构投资者对AMD在AI芯片领域增长前景的强烈信心。
AMD组建的承销团囊括了华尔街多家顶尖金融机构，包括巴克莱、美国银行证券、花旗环球市场、摩根大通、摩根士丹利、富国证券、法国巴黎银行、纽约梅隆资本、法国农业信贷以及高盛在内的16家机构共同参与。
监管文件信息显示，AMD募集的全部净资金将用于一般性企业经营活动，其中核心用途之一是偿还存量债务。该公司2026年9月将有8.75亿美元的存量债券到期。
截至6月末，AMD账面现金与短期投资总额为131亿美元，长期债务为32亿美元，整体资产负债表状态稳健。此次融资为AMD的AI业务扩展提供了充裕的财务空间。
AMD上次进入投资级债市还是在2025年3月，当时募集资金仅为15亿美元，发行档位数量更少，最长成熟期也只有7年，相比此次的发债规模还不到三分之一。
两次发债所处的市场环境存在显著差异。2025年上半年，生成式AI还处于商业化初期，数据中心算力需求相对温和，AMD只需少量补充运营资金。进入2026年，全球大模型高速迭代、云服务商算力采购需求激增、垂直行业AI应用加速落地等多重因素叠加，推动AI芯片需求进入爆发期，行业资本开支规模翻倍。AMD因此决定大幅增加发债规模，以锁定低成本长期资金。
当前AMD正密集推进多项重要AI投资布局，最受市场关注的合作是与大模型企业Anthropic的深度整合。根据双方协议，AMD将依据算力部署进度分阶段最高投入50亿美元，并同步提供定制AI加速芯片及数据中心算力租赁服务，这种合作模式直接对标英伟达与其他AI企业的战略部署。
在产品层面，AMD持续更新MI系列AI加速器，扩大数据中心芯片产能，同时深化与微软云Azure的硬件支持合作，力求获得更多云端训练和推理算力订单。该公司还不断优化HBM显存、液冷服务器配套体系，着力缩小与英伟达在AI硬件生态系统上的差距。
2026年全球资本市场正经历AI基建驱动的科技企业发债浪潮，华尔街头部企业纷纷通过举债加大算力投入。
8月初，谷歌母公司Alphabet成功发行250亿美元债券，获得高达1150亿美元的认购订单，四倍的超额认购率折射出资本对AI云赛道的极大热情。同年6月，英伟达时隔五年首次通过投资级债券募集资金250亿美元，此次发行吸引的认购额高达850亿美元，募集的资金将用于再融资现有债务等用途。
3月，亚马逊计划启动新一轮巨额发债，通过发行美元与欧元计价债券筹集至少370亿美元，若欧元债券全额发行，募资总额或接近500亿美元，创下亚马逊自身发债历史新高。而在2月，甲骨文发行250亿美元投资级债券，主要目的是为人工智能项目的基础设施建设提供资金支持。
城堡证券的最新预测表明，到2028年，全球公开与私募信贷市场中将有超过5000亿美元的债务发行，主要用于满足人工智能数据中心内部的芯片采购与设施建设需求。
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