8月14日晚上，铜箔板行业龙头企业生益科技公布了2026年半年财务报告。
上半年，该企业实现营收190.26亿元，同比提升50.05%；归属于母公司股东的净利润为32.87亿元，同比增加130.42%；扣除非经常性损益后的净利润为29.08亿元，同比增长110.99%；经营活动产生的现金流量净额达到29.83亿元，同比上升53.44%。
生益科技指出，营收变化主要源于公司铜箔板销售量增加以及产品销售结构持续改善，同时印制电路板销量提升和高附加值产品占比提高也是重要原因。
按行业划分，上半年，生益科技铜箔板和粘结片业务总计营收123.57亿元，同比增长47.74%；毛利率为29.16%，同比提高5.47个百分点。公司同期销售各类铜箔板8714.01万平方米，同比增加14.24%；销售粘结片11574.88万米，同比增长12.43%。
在印制电路板业务领域，生益科技实现营收55.19亿元，同比增长52.03%；毛利率达到31.20%，同比上升3.35个百分点。公司同期销售印制电路板97.18万平方米，同比增幅为23.07%。
从行业需求角度分析，人工智能算力基础设施建设正在拉动高端PCB及其上游材料需求的增长。2026年上半年，全球PCB产业在人工智能资本开支加大推动下进入量价齐升的景气上升期。
根据Prismark的预测，2026年PCB产业产值将超过950亿美元，增长速度将达到12.5%。人工智能服务器及数据中心交换机成为增长的主要动力，它们对高层数板、高阶HDI板及封装基板等高端产品的强劲需求，加上上游原材料价格上扬，共同促使行业产值和盈利水平提高。
面对铜箔板板块原材料价格上涨、高端产品市场需求快速上升的情况，生益科技此前在业绩预告中表示，公司主动调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时投产，因此带动铜箔板销量增长，铜箔板产品营收和毛利增加，进而提升盈利水平。
在研发方面，上半年，生益科技的研发支出为9.15亿元，同比提高42.40%。目前，公司已经开发出全系列的介电损耗差异化的高速产品，并实现了多种产品的大规模应用。在封装用铜箔板技术领域，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片等领域大规模应用。公司正在与国内外终端客户就GPU和人工智能相关项目开展合作，目前已有产品实现大规模供应。
关于产能建设，今年4月，生益科技发布公告，公司计划在东莞市企石镇投资兴建“松山湖第二工厂”高性能铜箔板项目。该项目总投资额约为52亿元，将分两期建设。项目建设目标是为生产高速、汽车、封装等领域用的基材，项目建成后预计每年可生产4800万平方米高性能铜箔板、10000万米商品粘结片。
今年以来，生益科技股价显著上涨。8月14日，收报143.21元/股，总市值约3479亿元。
作者：杨子晏
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