港股IPO早播报：“存储+计算+模拟”芯片提供商君正股份开启招股

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财联社8月17日报导，根据利弗莫尔证券提供的信息，当日港股新股相关资讯涉及以下内容：

即将启动申购流程的有：

君正股份(03223.HK)

该公司计划于2026年8月17日至2026年8月20日实施全球发售，拟发行3128.73万股H股。其中，香港公开发售部分占10%，国际发售部分占90%。确定发售价每股为102.80港元。以每手100股H股计算，国泰君安国际担任独家保荐人角色。预计H股将于2026年8月25日（星期二）开始在联交所进行买卖交易。

绿鞋机制方面，该公司设有此机制，具体的绿鞋金额为4.77亿港币。

关于公司概况

君正股份的业务定位是“存储+计算+模拟”芯片供应商。它的产品线在汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT与智能安防设备等多个领域获得了应用。公司专注于芯片的研发与设计环节，并且积极与顶尖的晶圆厂以及半导体封测代工(“封测代工”)机构建立合作关系，以此增强业务的可扩展能力。通过内生增长和战略收购两个途径，公司已发展成为一家产品线覆盖全面的制造商。依据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场领域占据了领先的市场地位，有力推动了汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的创新与进步。

财务数据表现

该公司在2023年、2024年、2025年及至2026年3月31日止三个月的期内，研发开支分别为人民币7.083亿元、人民币6.813亿元、人民币7.12亿元和人民币1.719亿元，相应年度或期间总收入的占比分别是15.6%、16.2%、15.0%和11.0%。

最新进展显示，该公司已成功通过聆讯环节。