8月19日晚上，鼎泰高科公布了2026年的半年报告。年上半年，鼎泰高科有19.43亿元营业收入，比去年同期增长了114.85%；归属于母公司的净利润达到6.79亿元，同比增长了325.12%；扣除非经常性损益后的净利润为6.7亿元，同比增长了353.28%。
分季度来看，鼎泰高科一季度扣非净利润是2.55亿元，二季度扣非净利润为4.15亿元，环比增加了62.75%。对于业绩的增长，鼎泰高科解释说，报告期内，全球AI算力基础设施在持续扩张，下游PCB客户对精密刀具及研磨抛光材料的购买需求一直很旺盛。公司抓住了行业的好时机，通过不断改进技术和加强和客户合作，使得高附加值产品的市场占有率进一步提高，产品结构在向高端方向发展。另外，公司产能增长效率有明显改善，规模效应逐渐显现，这些共同推动了上半年业绩的高速增长。
从业务角度来看，精密刀具是鼎泰高科的核心业务，上半年实现了16.01亿元营业收入，同比增长了114.47%，占公司营业收入的82.41%。微小径钻针、高长径比钻针和高端涂层钻针等产品的销量持续增加。上半年，直径0.2毫米及以下的微钻销售占比大约是33.21%，涂层钻针销售占比约为49.53%，产品结构正向高端化发展。
在产品结构不断升级的同时，精密刀具业务的毛利率也显著提升了。半年报显示，上半年该业务的毛利率是55.35%，同比提升了16.68个百分点。此外，鼎泰高科表示，公司正在加强钻针设备的扩大生产能力。随着精密加工设备的陆续到位，公司的设备制造和交付能力得到进一步提升。目前，公司钻针的整体月产能已经超过了1.6亿支，规模效应和盈利能力加速释放。
除了精密刀具，鼎泰高科的研磨抛光材料及智能数控装备业务也在增长。上半年，研磨抛光材料实现了1.28亿元营业收入，同比增长了49.68%；智能数控装备业务实现了0.74亿元营业收入，同比增长了165.35%。其中，公司为AI服务器PCB开发的专用金刚石除胶研磨刷已经完成了客户端的验证，并进入了批量交付阶段；适用于光模块PCB的专用抛光陶瓷刷也已实现了批量交货。
在产品向高端化升级的同时，鼎泰高科也在持续加大研发投入。上半年，公司研发支出为8940.48万元，同比增长了54.60%，占营业收入的比例为4.6%。公司已经实现了40倍径以上高长径比钻针的批量生产，并突破了60倍径以上超高长径比钻针的设计和制造技术；适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针已经进入了小批量应用阶段。另外，针对MSAP工艺对微小孔径的严格要求，公司一直在研发适用于微小孔径的激光钻孔机，目前相关产品已经进入了样品开发阶段。
海外业务的增长也很快。上半年，鼎泰高科的境外收入为2.16亿元，同比增长了174.18%。其中，泰国生产基地在持续提高产能，目前月产能已经达到了800万支；德国MPK Kemmer GmbH PCB Tools完成了业务整合，利用其在欧洲的研发中心与销售渠道，建立起了覆盖研发、生产、销售、服务的全链条本地化运营体系，公司的全球化战略进入了一个新阶段。
在业绩快速增长的背景下，鼎泰高科正处于扩建产能的时期。半年报显示，鼎泰高科上半年投资了7.53亿元，同比增长了482.08%。今年3月，鼎泰高科公告，公司计划投资50亿元建设智能制造总部基地。此外，7月9日，鼎泰高科在港交所主板上市，搭建了“A+H”双资本平台，筹集的资金将主要投入到全球产能扩建和前沿研发中。
鼎泰高科也同时公布了半年度利润分配预案。公司计划向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），不送红股，也不以公积金转增股本。
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