PChome于8月20日刊文报道，有消息人士称，小米计划在9月9日举行新产品发布会。巧合的是，苹果与华为也打算在同一天推出新机，三家公司的新品发布会撞期，形成的竞争态势仿佛一场科技界的盛会。
尽管这三家品牌都选在9月9日举办发布会，但它们的活动时间互相错开，确保直播不会产生时间冲突。9月9日凌晨，苹果的发布会将率先开始，预计届时会有iPhone 18 Pro系列以及iPhone Ultra折叠屏手机正式揭晓。同一天下午则安排华为的发布会，华为Mate 90系列及Mate X系列折叠新品或将在此时登场。
依照往年的惯例，小米的发布会可能定在晚上。此次发布会预计会推出小米玄戒O3芯片和小米MIX Fold5折叠屏手机，而小米18系列则不会在这场活动中亮相。究其原因，高通骁龙峰会定于9月23日举行，骁龙8E6系列芯片将在该活动中正式发布，作为首发机型的小米18系列自然不会在芯片公布前就登场。
玄戒O3芯片采用了全大核架构，其超大核主频超越4GHz，GPU主频提升了25%，与玄戒O1相比，整体性能有了显著进步。这款芯片基于台积电的第三代3nm工艺制造，相较于新一代的2nm工艺芯片，在性能上或许存在一些差距。
小米MIX Fold5将率先搭载玄戒O3芯片，折叠屏产品有望成为小米自主研发芯片的突破口。对于折叠屏来说，对极限性能的要求相对不高，配合澎湃OS 4系统，能提供更大的优化空间。同时，折叠屏的整体供货压力较小，考虑到玄戒芯片目前的产能规模，也能够满足产品的出货需求。
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